- microepoxy package
- микромодуль с заливкой эпоксидным компаундом
микромодуль с заливкой эпоксидным компаундом
—
[Я.Н.Лугинский, М.С.Фези-Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо-русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва]Тематики
- электротехника, основные понятия
EN
- microepoxy package
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии. academic.ru. 2015.